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xchemical发表于 2013-6-5 13:19 | 只看该作者

克隆芯片（抄芯片）设计流程一

二氧化硅, 多晶硅, 氢氟酸, 电路图, 触发器
抄芯片流程

客户提供一两颗芯片样片到我公司，我公司负责芯片去封装，依据管芯信息评估芯片工艺、线宽、面积等信息。

并依据此芯片评估芯片的反向的风险、费用、周期等。

项目启动第一步、芯片去层、拍照

第二步、拍照完毕芯片的各层图片优化

第三步、 芯片电路提取、版图绘制、仿真验证等电学检查

第四步、 提交数据到工艺线流片。

第五步、封装

联系人：肖建坡
Q    Q：262533058  
电  话：13520795394
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lxxqh发表于 2013-10-29 03:10 | 只看该作者
经验之谈，谢谢楼主了，请继续努力

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